晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。

　　對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星、臺(tái)積電等公司，英特爾直言不諱地稱自身技術(shù)上具有領(lǐng)先性。英特爾將10納米技術(shù)密度進(jìn)行了對(duì)比，英特爾稱在柵極間距、最小金屬間距間技術(shù)指標(biāo)上都處于領(lǐng)先地位。

　　近幾年，“摩爾定律失效”是近兩年來業(yè)界討論的熱門話題。隨著硬件制程工藝在物理層面越來越接近極限，摩爾定律所詮釋的“當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍”的規(guī)律逐漸被打破，使得人們對(duì)摩爾定律在未來所產(chǎn)生的指導(dǎo)意義產(chǎn)生強(qiáng)烈懷疑。

　　不過，在英特爾看來，摩爾定律本意并非是某種嚴(yán)格的定律，它其實(shí)描述的是一種經(jīng)濟(jì)規(guī)律。摩爾定律所描述的內(nèi)容看似與時(shí)下的硬件發(fā)展趨勢(shì)越來越背離，但其實(shí)在諸多經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域中，摩爾定律同樣具有指導(dǎo)性的作用。

　　9月19日面對(duì)媒體的發(fā)布會(huì)上，英特爾稱所掌握的超微縮技術(shù)將為摩爾定律正名，可以繼續(xù)提升晶體管密度和降低單位成本，從而繼續(xù)把摩爾定律向前推進(jìn)。