2016年10月底，高通宣布將以380億美元(包括債務在內(nèi)，企業(yè)價值470億美元)的天價收購NXP，二者合并后的年營收將超過300億美元。且合并后的公司市值將突破千億美元。市場預期，收購NXP之后，將使得高通成為汽車物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速成長的領先芯片制造商。而若此項交易最后完成，將是全球半導體產(chǎn)業(yè)有史以來最大的一筆交易案。

　　恩智浦半導體的前身，是在2006年從飛利浦電子(Philips Electronics)透過與股權(quán)投資者的復雜協(xié)議獨立而出的飛利浦半導體(Philips Semiconductor)。恩智浦在2015年12月完成以120億美元收購美國IC設計業(yè)者飛思卡爾(Freescale)的交易，今年一季度的公開數(shù)據(jù)顯示，NXP奪得MCU和車用IC市場雙冠王，股價距離110美元只剩0.1美元間隔，總市值高達374億美元。投資機構(gòu)預測，NXP股價將上升至每股125美元。

　　眾所周知，高通一直FABLESS龍頭，依靠手機芯片和專利授權(quán)擁有超過300億美元現(xiàn)金與短期、長期投資，也能輕易從銀行與投資者取得額外資金;換句話說，高通收購恩智浦所需的財力毋庸置疑。上個月，高通剛剛發(fā)債籌資110億美元，看來對NXP志在必得。此前，高通預計今年年底這項交易將完成。

　　不過有華爾街分析認為，由于芯片市場的持續(xù)競爭壓縮了整個行業(yè)的資產(chǎn)收益率，這很可能會損害高通公司的未來。高通給恩智浦開出的價格太高了，這不僅將拉低高通的估值，同時也使得他們的業(yè)務面臨更多的波動風險，從而可能會進一步限制其估值。高通股價并未因收購NXP而上漲，反而出現(xiàn)大幅下跌。

　　近年來，半導體行業(yè)并購整合案頻出。2016年7月18日，軟銀322億美元正式收購芯片巨頭安謀(ARM);2016年7月，芯片制造商亞德諾半導體(ADI)收購凌力爾特(Linear Technology)，價值約148億美元;2015年6月，英特爾宣布收購FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)生產(chǎn)商Altera，價值約167億美元;2015年5月，半導體公司安華高科技(Avago Technologies)宣布收購博通(Broadcom)公司，價值約370億美元。隨著半導體行業(yè)集中化程度越來越高，未來市場競爭將更加激烈。其它潛在并購標的還包括：TI、安森美、英偉達、賽靈思等。

　　雖然這起交易已經(jīng)得到美國反壟斷機構(gòu)的許可，但最新消息是，NXP股權(quán)中只有百分之十四同意高通收購，以Elliott Management為代表的投資集團認為，市場嚴重低估了恩智浦的價值，將尋求重新協(xié)議交易條款，高通宣布，邀約交易延遲到6月28日。

　　NXP被收購，這將會是這波芯片行業(yè)整合潮中，最大的一次并購盛宴。