國家產業(yè)政策的大力扶持

　　2009年，國務院發(fā)布《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》，強調要加快電子元器件產品升級，充分發(fā)揮整機需求的導向作用，圍繞國內整機配套調整元器件產品結構，提高片式元器件、新型電力電子器件、高頻頻率器件等產品的研發(fā)生產能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產業(yè)體系;加快發(fā)展無污染、環(huán)保型基礎元器件和關鍵材料，提高產品性能和可靠性，進一步提高出口產品競爭力，持續(xù)保持國際市場份額。

　　2009年，國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合下發(fā)了《電子信息產業(yè)技術進步和技術改造投資方向》，文件明確將覆蓋產品設計、芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的半導體行業(yè)整體鏈條作為未來三年技術進步和技術改造的重點投資方向。文件指出，在半導體發(fā)光二極管領域，將重點發(fā)展大功率、高亮度半導體發(fā)光二極管的外延片和芯片制應用領域廣闊，下游產業(yè)發(fā)展帶動市場需求拉升.

　　中商情報網《2012-2013年中國半導體分立器件行業(yè)預測及投資分析報告》

　　2010年，受國際市場需求沖高及擴大內需政策成效顯現(xiàn)的共同作用，電子整機制造產業(yè)出現(xiàn)明顯回升，計算機、消費電子、通信等整機產量的增長及產品結構的持續(xù)升級，大大拉動了對上游半導體分立器件產品的需求。此外，伴隨著我國產業(yè)結構的調整，新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網等新興產業(yè)的發(fā)展，我國半導體分立器件的應用領域將得到進一步拓展。CSIA預計，到2013年，中國半導體分立器件產業(yè)將突破1,700億元，持續(xù)保持較高水平的增長態(tài)勢。

　　國際半導體產業(yè)制造環(huán)節(jié)的轉移

　　基于成本效益原則的考量，國際半導體制造企業(yè)將半導體分立器件制造等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)持續(xù)向我國轉移，為我國半導體分立器件的發(fā)展帶來了機遇。近年來，我國半導體分立器件進出口順差逐年提高，產業(yè)轉移趨勢明顯，由此帶來了巨大的進口替代空間。2010年，我國半導體分立器件進出口額分別為160.8億美元、320.5億美元，較上年同期增長42.43%、111.24%，實現(xiàn)進出口141.7億美元的順差。

　　跨國公司產業(yè)鏈轉移帶來的市場競爭風險

　　受發(fā)達國家產業(yè)轉型的影響，行業(yè)內國際優(yōu)秀企業(yè)逐步將部分生產環(huán)節(jié)轉移至發(fā)展中國家。半導體分立器件產能的跨國轉移，既為我國半導體分立器件產業(yè)的發(fā)展提供了重要契機，同時也帶來了較大的外部沖擊。盡管我國半導體分立器件產業(yè)起步較早，但企業(yè)規(guī)模不大，分布零散，尚未形成規(guī)模效應和集聚效應。

　　倘若跨國公司憑借其高水平的技術能力，雄厚的財力支持介入同一市場競爭，將對我國半導體分立器件企業(yè)的成長及發(fā)展帶來不利影響。

　　產業(yè)鏈結構有待進一步完善

　　從國內半導體分立器件產業(yè)鏈分布來看，下游器件封裝行業(yè)廠商較多，市場集中度相對較低，產業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環(huán)節(jié)由于進入壁壘較高，涉足企業(yè)較少，導致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進口。半導體分立器件芯片產業(yè)鏈環(huán)節(jié)投入的不足，將成為制約下游封裝企業(yè)產能進一步擴張的瓶頸。